automatyczne_3d

Tylko na zamówienie

O produkcie

Unikatowe połączenie drukarki pasty lutowniczej z modułem wizyjnej, trójwymiarowej inspekcji jakości zadruku. Moduł SPI można wykorzystać jak typowe urządzenie inspekcyjne, ale jego podstawową funkcją jest ciągłe monitorowanie jakości i wysyłanie do drukarki sygnału o wykrytym błędzie, na podstawie którego automatycznie korygowane są parametry zadruku, dążąc do zminimalizowania niekorzystnego zjawiska.

Drukarka jest produktem koreańskiej firmy SJ Inno Tech, która od 1995 roku specjalizuje się w projektowaniu i produkcji wyłącznie drukarek pasty lutowniczej.

Specyfikacja techniczna

Minimalny rozmiar PCB 70 x 70 mm
Maksymalny rozmiar PCB 850 x 450 mm
Grubosć PCB 0,4 – 6,0 mm
Rozmiar ramy szablonu 800 x 800 mm
1000 x 800 mm
1100 x 800 mm
inne z użyciem opcjonalnych adapterów
Maksymalna masa PCB 8 kg
Czas cyklu 12 sekund + czas zadruku
Kierunek zadruku przód ↔ tył
Podparcie PCB Bloki lub igły mocowane magnetycznie,
automatyczna regulacja wysokości w zależności od grubości PCB
Uchwyt płytek Brzegowy z automatycznym wyrównywaniem
Rakla Podwójna, metalowa (powłoka tytanowa), szerokość do wyboru
Kontrola prędkości i nacisku Elektroniczna (cyfrowa),
z regulacją w pięciu etapach przesuwu rakli
Transport płytek Trójsekcyjny,
z automatyczną regulacją szerokości,
L↔P (SMEMA)
System wizyjny Kamera CCD Sony, karta wizyjna IPX
działające w czasie rzeczywistym
(256 odcieni szarości)
Oświetlenie Diodowe – wybór koloru (czerwony, zielony)
dla uzyskania maksymalnego kontrastu
Inspekcja jakości zadruku Dwuwymiarowa w czasie rzeczywistym,
z detekcją braku bądź zbyt małej ilości pasty na padach
Znaki referencyjne Możliwość zapamiętania i rozpoznania dowolnego znaku
Czyszczenie szablonu Na sucho lub na mokro, wspomagane podciśnieniem
Zasilanie Elektryczne: 230V AC/ 4,0 kW
Pneumatyczne: 0,5 MPa 40Nl/min
Wymiary (Dł. x Gł. x W.) 2550 x 1915 x 1445 mm
Masa 1800 kg

Specyfikacja inspekcji zadruku pasty lutowniczej

Algorytm wizji 2D: Inspekcja wizyjna
3D: PMP
Wartości mierzone na padach ilość, wysokość,
obszar, mostkowanie, pozycja XY
Algorytm inspekcji kolorowa inspekcja 3D
Rodzaj mierzonych defektów niewystarczająca ilość pasty, zbyt dużo pasty,
deformacja kształtu, brak pasty,
mostkowanie 2D oraz 3D,
zły zadruk pasty
Kamera  IOI 4M180MCL
Rozdzielczość X/Y  18µm (pole widzenia: 36,86 x 36,86mm)
Prędkość inspekcji  0,29 sekundy/1 pole widzenia
Zakres pomiarowy wysokości pasty  0 – 450µm
Rozdzielczość wysokości  4µm
Czas wejścia/wyjścia PCB
wraz z odnalezieniem punktów referencyjnych
 3 sekundy
Obszar roboczy  równy obszarowi roboczemu zadruku