Jak temu zaradzić ?
Obecna sytuacja gdzie rynek boryka się z ogromnymi brakami komponentów a ich ceny wydają się bezgranicznie wzrastać sprzyja stosowaniu nieuczciwych praktyk na każdym z etapów procesu dostawy elementów półprzewodnikowych.
Najczęstszym sposobem fałszerstw komponentów jest stosowanie identycznej obudowy przy zmianach struktury wewnętrznej lub nawet jej braku. Co gorsze partia fałszywek zostaje zmieszana z oryginalnymi tak aby proceder nie wzbudzał podejrzeń zbyt szybko. Jest praktycznie niewykrywalna gołym okiem, gdyż fałszerze dbają aby obudowa była identyczna z oryginałem. Oczywiście po wykryciu oszustwa cierpi na nim zarówno nieświadomy dostawca komponentów jak również klient, który korzystał z nich budując swoje produkty.
Wraz ze wzrostem poziomu zaawansowania „produkcji” podróbek nasza zdolność ich wykrywania musi również zdecydowanie wrosnąć. Skuteczny proces wykrywania fałszerstw rozpoczyna się od właściwie przeszkolonego personelu, który wykryje oznaki oszustwa. Na tym etapie nieodzownym narzędziem staje się rentgen umożliwiający bezinwazyjnie przyjrzeć się wewnętrznej strukturze komponentu i błyskawicznie wykryć podróbkę.
Ze względu na swój kompaktowy charakter i błyskawiczną gotowość do pracy oferowane przez nas systemy rentgenowskie amerykańskiej marki Glenbrook Technologies nadają się znakomicie jako narzędzie wspomagające personel odpowiedzialny za jakość komponentów produkcyjnych.
Przykłady podróbek wykrytych przy pomocy naszych systemów:
Jako autoryzowany dystrybutor systemów rentgenowskich Glenbrook Technologies posiadamy urządzenie demonstracyjne
(https://paktel.pl/produkt/inspekcja-rentgenowska-jewelbox-ultra-compact/) dostępne w naszej siedzibie.
Serdecznie zapraszamy do testów.