Podczas tegorocznej edycji TEC Warszawa, która odbędzie się 17-go maja zaprezentujemy system inspekcji rentgenowskiej JewelBox Ultracompact.
Kompaktowe urządzenie umożliwia kontrolę poprawności wykonanych nawierceń w płytkach, badanie autentyczności komponentów, lokalizację zwarć pomiędzy punktami lutowniczymi oraz pełną analizę jakości połączeń BGA takich jak kształt kulek czy voiding.

Zapraszamy do odwiedzin naszego stoiska !